通弘网配资 WAIC 2025论坛直击｜芯驰科技分享AI座舱芯片“最优解”_模型_场景_人工智能

来源：焉知科技

7月27日，世界人工智能大会（WAIC 2025）上，AI赋能舱驾融合新生态主题论坛顺利召开。本次论坛汇聚了众多行业领袖与专家，共同探讨AI驱动下汽车产业的未来。芯驰科技产品市场总监韩颖受邀出席发表演讲，深入阐述了芯驰如何以场景驱动为核心，为行业提供更具竞争力的AI座舱芯片解决方案。

智能化浪潮奔涌，“平权”趋势重塑市场格局

随着汽车智能化、网联化加速演进，汽车行业正经历一场由AI驱动的颠覆式创新。智能座舱与智能驾驶的搭载率在过去三年中实现了跨越式增长，呈现出显著的“智能化平权”趋势。数据显示，2024年，售价20万元以上的乘用车智能座舱搭载率已达到100%，而在10-15万和10万以下的车型中，这一比例也分别攀升至70%和30%。面对车型售价下探、功能持续增配以及开发周期不断压缩的激烈竞争，市场呼唤的不再是单纯的硬件堆料，而是能精准匹配场景、提升效率、稳定安全的“最优解”芯片方案。

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场景驱动，芯驰打造“更契合”的AI座舱芯片

“场景定义汽车，芯片需要更‘契合’”，芯驰科技始终坚持以场景为导向，为应用定制、为场景打磨产品。

以芯驰X9SP旗舰座舱芯片为例，作为面向智能座舱与跨域融合场景设计的全场景车规级SoC芯片，X9SP集成12核Arm Cortex-A55处理器，CPU算力高达100K DMIPS，GPU性能达220G FLOPS，并拥有8 TOPS的AI算力，能够高效支持AI算法的本地部署与加速，赋能智能座舱实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等丰富的多模态感知和云端大模型交互功能。目前，该芯片已量产上车。

芯驰在2025年上海车展上发布的最新一代X10芯片重点面向7B多模态端侧大模型上车的需求。X10采用4nm车规工艺，具备高达200K DMIPS的CPU算力、40 TOPS的NPU算力以及154GB/s的内存带宽。在确保AI大模型性能充分发挥的同时，该产品还能兼顾3D HMI、多屏高清显示等传统座舱应用的并发运行需求。

此外，X10处理器集成丰富的传感器接口，除了传统语音识别外，还支持车内乘员状态感知（如DMS）、车外环境感知，并通过车身网络获取车辆的状态和位置信息，为多模态的AI大模型提供全方位的信息输入，真正做到AI大模型“设身处地为你着想”。

生态协同加速全民AI时代到来

芯驰科技正围绕X10构建开放、多元的AI生态系统。X10不仅可以支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型，也将持续与斑马智行、面壁智能等生态合作伙伴完成车载AI大模型的提前适配和升级。同时，针对车厂自研大模型，芯驰也可提供软硬件协同优化支持。

X10配套的AI工具链涵盖编译、量化、仿真及性能分析等功能，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期。此外，X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口，简化AI应用的开发与迁移，实现AI应用即插即用。该生态布局旨在降低开发门槛，为汽车制造商、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间，加速AI技术在座舱场景的落地应用。

在X9系列智能座舱产品数百万片量产交付的基础上，芯驰以X10卓越的性能、创新的架构以及丰富的AI生态，率先引领座舱处理器的AI变革，打造出全民AI时代座舱处理器新标杆。

发布于：北京市

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